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微纳电路蒸镀系统TES150
产品型号:TES150
微纳电路蒸镀系统
- 详细内容
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基本参数
1、基片尺寸:6吋及以下;
2、样品台旋转:自转速度0~10转/分;
3、基片升降:样品到蒸发源距离可调,250-350mm;
4、操作方式:全自动方式操作;
5、系统总控:人机界面及控制程序;
6、电源:220VAC/50Hz,10KW;
7、机器重量:530kg;
8、机器尺寸:D810mm× W1220mm×H1830mm。
蒸发源、电源及镀膜室
1、蒸发源(金属舟状)1套;
2、金属蒸发电源:2套,3KW/套,数字显示,其中一套为切换蒸发电源;
3、蒸发:水冷电极三组,配有交叉防污染板,自动挡板, 配两套数显蒸发电源功率为3KW;
4、真空室:圆柱形 304 不锈钢腔体,正面开门结构;
5、极限真空:优于 6.67*10-5 Pa;
6、真空系统:采用 FF160/620 分子泵+6-8 升/S 旋片式机械泵组成;
7、真空测量:一低一高数显复合真空计,一只电阻规测量前级预抽低真空,一只电离规测量真空室高真空,全金属规管;
8、抽气时间:大气压~3*10-4 Pa≤40min;
9、恢复工作真空时间:≤35分钟左右(新设备充干氮气);
10、漏率:关机12小时真空度≤10Pa。
膜厚监测及保护系统
1、配备膜厚监测仪;
2、配备1支石英晶振水冷探头;
3、设备保护系统:对泵、电极等缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警并执行相应保护;具备完善的逻辑程序互锁保护系统。
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