• 自动芯片贴装机HAS2200 产品型号:HAS2200
    自动芯片贴装机HAS2200
详细内容
硬件参数
功能:完成芯片自动点胶机及贴装
XY位置:±25um
角度:±2°
Die尺寸:0.25mm~5mm(10~200mil)
引线框架尺寸
    a)长:100mm~300mm
    b)宽:28mm~100mm
    c)高:0.1mm~0.8mm
装载系统:Stack Loader & Magazine handler
粘合力:30~50g
粘接方式:环氧树脂
晶片尺寸:4~8inch
封装类型:SOT 、SOP、SOIC、TSSOP、QFP等
电源:AC220V/50Hz
功率:约1500W
整机重量:800kg
整机尺寸:2200mm×1500mm×1800mm
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