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BGA精密焊接台BGA820
产品型号：BGA820
功能特点：用高放大倍数，高分辨率的彩色CCD摄像头，确保BGA器件引脚与PCB焊盘能准确对位；采用远红外加热管进行预热加温及焊接加温，加温速度快，温区温度均匀
- 详细内容
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控制系统：PLC控制器
人机接口：大屏幕彩色液晶屏+触摸屏
温区结构：三段温区独立加热
热风喷嘴：设备配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换
辅助配置：随机配有勾状异形夹，适用于不同形状笔记本主板维修
定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸450×400mm
外形尺寸：600mm×600mm×620mm
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